Papur Gwrth Fflam ar gyfer Inswleiddio PCB

Hunan{0}}Fflam Effeithiol-diffodd: Gall ddiffodd fflam yn awtomatig pan fydd yn agored i dân, gan atal lledaeniad fflam yn effeithiol er mwyn osgoi perygl tân mewn dyfeisiau electronig.

Sefydlogrwydd Thermol Uchel: Gall gynnal strwythur sefydlog a pherfformiad inswleiddio o dan dymheredd gweithio uchel PCB, gan osgoi diraddio perfformiad yn ystod gweithrediad tymheredd uchel tymor hir.

Eiddo Dielectric Ardderchog: Mae'n cynnwys cryfder dielectrig uchel a foltedd chwalu, gan ddarparu inswleiddiad trydanol dibynadwy rhwng haenau dargludol i atal risg cylched byr, ac mae hefyd yn cefnogi prosesadwyedd da ar gyfer drilio a pheiriannu PCB.

3. Papur gwrth-fflam tymheredd uchel: Ar gyfer cymwysiadau PCB tymheredd uchel, gall weithio'n sefydlog o dan amgylchedd tymheredd uchel, sy'n addas ar gyfer pŵer neu PCB pŵer uchel.

4. Papur gwrth-fflam gradd ddiwydiannol: Ar gyfer -cynhyrchion PCB gradd diwydiannol, mae'n bodloni'r galw uchel o ran dibynadwyedd a diogelwch offer electronig diwydiannol.

5. Papur inswleiddio gwrthdan dyletswydd trwm: Ar gyfer cynhyrchion PCB dyletswydd trwm, mae'n darparu cefnogaeth fecanyddol gryfach ac amddiffyniad gwrth-dân ar gyfer PCB llwyth mawr neu drwm.